ডিপিএসএস এনডি এর প্রয়োগ: ডায়মন্ড কাটার ক্ষেত্রে ইয়্যাগ লেজার

লেজার প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে,ডায়োড-পাম্পড সলিড-স্টেট(ডিপিএসএস) এনডি: ওয়াইএজি লেজারতাদের উচ্চ মরীচি গুণমান, উচ্চ শিখর শক্তি এবং নমনীয় নাড়ি নিয়ন্ত্রণ বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে হীরা কাটার ক্ষেত্রে ধীরে ধীরে একটি বিপ্লবী সরঞ্জাম হয়ে উঠেছে . এই নিবন্ধটি প্রযুক্তিগত নীতিগুলি, প্রক্রিয়া সুবিধাগুলি এবং ডিপিএসএসের ব্যবহারিক প্রয়োগের সম্ভাবনাগুলি ডিপিএসএস এনডি-তে নয়, এবং এটি বোতলগুলির মাধ্যমে CONTECT এর মাধ্যমে কীভাবে বিরতি দেয়, এবং এটি কীভাবে বোতলগুলির মাধ্যমে বিরতি দেয়, এবং ডায়মন্ড প্রিসিশন প্রসেসিংয়ের জন্য দক্ষ, স্বল্প ব্যয়বহুল এবং উচ্চ-মানের সমাধান সরবরাহ করে .

ডিপিএসএস এনডি: ওয়াইএজি লেজারগুলি ডায়োড পাম্পিং প্রযুক্তি এবং সলিড-স্টেট লেজার মিডিয়া ব্যবহার করে একটি উচ্চ-তীব্রতা লেজার মরীচি উত্পাদন করতে . এই লেজারটি একটি নির্দিষ্ট কনফিগারেশনে ফ্রিকোয়েন্সি-ডাবলড হয়, যেখানে ইনপুট ইনফ্রারেড বিম (1064 এনএম) এর মধ্যে রয়েছে an বা দ্বিতীয় সুরেলা জেনারেশন (এসএইচজি) এবং স্বল্প-তরঙ্গদৈর্ঘ্য আলো . উত্পন্ন করার জন্য একটি বহুল ব্যবহৃত পদ্ধতি

ডিপিএসএস এনডি এর কার্যনির্বাহী নীতি: ইয়াগ লেজার

· ডায়োড পাম্পিং:প্রক্রিয়াটি একটি লেজার ডায়োড দিয়ে শুরু হয় যা ইনফ্রারেড আলো নির্গত করে . এই আলোটি এনডি: ইয়াগ স্ফটিক "পাম্প" করতে ব্যবহৃত হয়, যা ইটিট্রিয়াম অ্যালুমিনিয়াম গারনেট ল্যাটিস . তে এম্বেড করা নিউডিয়ামিয়াম আয়নগুলিকে এম্বেড করা হয় . লেজার ডায়োডকে একটি ওয়েল্ডের সাথে ম্যাচফুটে ম্যাচিউট করে তোলে যা একটি ওয়েভেলডের সাথে ম্যাচিউটকে টুন্ড করে তোলে একটি ওয়েভেলডে টুন্ডের সাথে ম্যাচটি তৈরি করা হয় স্থানান্তর .

· Nd: YAG স্ফটিক:এনডি: ওয়াইএজি ক্রিস্টাল হ'ল সক্রিয় লাভ মাধ্যম . যখন নিউওডিমিয়াম আয়নগুলি পাম্প লাইট দ্বারা উত্তেজিত হয়, তখন তারা শক্তি শোষণ করে এবং একটি উচ্চতর শক্তি রাজ্যে চলে যায়. একটি স্বল্প সময়ের মধ্যে, এই আয়নগুলি একটি নিম্ন শক্তি রাজ্যে রূপান্তরিত হয়, {2 {{{{} আকারে তাদের সঞ্চিত শক্তি প্রকাশ করে}}

· জনসংখ্যার বিপর্যয় এবং উদ্দীপিত নির্গমন:লেজার অ্যাকশন হওয়ার জন্য, একটি জনসংখ্যার বিপর্যয় অবশ্যই অর্জন করতে হবে, অর্থাৎ, আরও আয়নগুলি নিম্ন শক্তি রাজ্যের চেয়ে উত্তেজিত অবস্থায় রয়েছে . যেমন ফোটনগুলি লেজার গহ্বরের দুটি আয়নাগুলির মধ্যে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনে পিছনেো} তারা একই পর্যায়ে আরও বেশি ফোটনকে উত্সাহিত করে {ition স্ফটিক .

· লেজার গহ্বর:একটি লেজার গহ্বরটি সাধারণত একটি এনডি এর উভয় প্রান্তে দুটি আয়না দিয়ে তৈরি হয়: ইয়াগ স্ফটিক . একটি আয়না অত্যন্ত প্রতিফলিত হয়, অন্যটি আংশিকভাবে প্রতিফলিত হয়, কিছুটা আলোকে লেজার আউটপুট হিসাবে পালাতে দেয়. এটি হালকা করে {{এটি একটি পুনরায় প্রসেসের মাধ্যমে {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{g

· ফ্রিকোয়েন্সি দ্বিগুণ (দ্বিতীয় সুরেলা প্রজন্ম):মৌলিক ফ্রিকোয়েন্সি লাইট (1064 এনএম, যা এনডি: ওয়াইএজি সাধারণত নির্গত হয়) সবুজ আলোতে (532 এনএম) রূপান্তর করতে, একটি ফ্রিকোয়েন্সি ডাবলিং স্ফটিক (যেমন কেটিপি - পটাসিয়াম টাইটানেট ফসফেট) লেজার পাথের সাথে একত্রিত করা হয় এবং এটি ফোট্রেডের সাথে ফোট্রেডের মঞ্জুরি দেয়} অতএব, প্রাথমিক আলোর অর্ধেক তরঙ্গদৈর্ঘ্য . এই প্রক্রিয়াটি দ্বিতীয় সুরেলা প্রজন্ম (এসএইচজি) হিসাবে পরিচিত .

· সবুজ আলো আউটপুট:ফ্রিকোয়েন্সি দ্বিগুণ হওয়ার ফলাফল হ'ল একটি উজ্জ্বল সবুজ আলো 532 এনএম . এ নির্গত এই সবুজ আলো লেজার পয়েন্টার, লেজার শো, মাইক্রোস্কোপিতে প্রতিপ্রভ উত্তেজনা এবং চিকিত্সা পদ্ধতি সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহার করা যেতে পারে .

ডিপিএসএস এনডি এর সুবিধা: ওয়াইএজি লেজার

1. উচ্চ-নির্ভুলতা এবং জটিল আকার প্রক্রিয়াকরণ
সাবমিক্রন নির্ভুলতা:
সংক্ষিপ্ত তরঙ্গদৈর্ঘ্য এবং উচ্চ মরীচি গুণমান (1 এর কাছাকাছি 1) ডিপিএসএস এনডি: ইয়াগ লেজার 10 মিমি এরও কমের একটি ফোকাসযুক্ত স্পট ব্যাস অর্জন করতে পারে, ডায়মন্ড কাটার সাবমিক্রন যথার্থ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, বিশেষত ফেসড প্রান্তগুলির সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য উপযুক্ত .
অ্যাপ্লিকেশন উদাহরণ:জটিল জ্যামিতিক কনট্যুর কাটিয়া বিশেষ আকারের হীরা (যেমন হৃদয় আকৃতির এবং নাশপাতি আকৃতির), তীক্ষ্ণ কোণ বা মাইক্রো-কনকেভ স্ট্রাকচারগুলি যা traditional তিহ্যবাহী যান্ত্রিক সরঞ্জামগুলির সাথে অর্জন করা কঠিন, লেজার পাথ প্রোগ্রামিংয়ের মাধ্যমে পুরোপুরি পুনরুত্পাদন করা যেতে পারে .}
কম্পিউটার গতিশীল নিয়ন্ত্রণ:
কাটিয়া পথটি সিএডি/সিএএম সফ্টওয়্যারটির মাধ্যমে প্রিসেট করা হয় এবং গ্যালভানোমিটার স্ক্যানিং সিস্টেমের সংমিশ্রণে মাল্টি-অক্ষের লিঙ্কেজ অর্জন করা হয়, যা পুরো প্রক্রিয়াটিকে মোটামুটি কাটা থেকে সূক্ষ্ম সমাপ্তি পর্যন্ত স্বয়ংক্রিয় করে তোলে, মানুষের ত্রুটিগুলি হ্রাস করে .

2. উপাদান ক্ষতি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করুন
সংকীর্ণ চেরা নকশা:
লেজার স্লিট প্রস্থটি 20-50 মিমি (যান্ত্রিক ব্লেড স্লিট সাধারণত 200 মিমি বেশি) নিয়ন্ত্রণ করা যায়, ডায়মন্ড রুক্ষ পাথরগুলির অকার্যকর অপসারণের পরিমাণ হ্রাস করে .
ডেটা তুলনা:উদাহরণ হিসাবে একটি 1- ক্যারেট স্ট্যান্ডার্ড রাউন্ড হীরা গ্রহণ করা, লেজার কাটার উপাদান ব্যবহারের হার 15%-20%বৃদ্ধি করা যেতে পারে, সরাসরি কাঁচামাল.}
রুক্ষ পাথরের সাথে অভিযোজনযোগ্যতা:
লেজারটি নির্বাচিতভাবে হীরার অভ্যন্তরে অন্তর্ভুক্তি বা ফাটলগুলি কেটে ফেলতে পারে, ত্রুটিযুক্ত অঞ্চলগুলি এড়ানো এবং উচ্চ-মূল্য অংশগুলি সর্বাধিক পরিমাণে ধরে রাখতে পারে .

3. অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়াজাতকরণের নির্ভরযোগ্যতা
শূন্য যান্ত্রিক চাপ ক্ষতি:
লেজার সরাসরি ফোটোথার্মাল অ্যাকশনের মাধ্যমে হীরার উপকরণগুলিকে বাষ্পীভূত করে (কার্বন সিও/কোয়ে রূপান্তরিত হয়), যান্ত্রিক ব্লেড যোগাযোগের ফলে সৃষ্ট মাইক্রোক্র্যাকস বা প্রান্ত পতন এড়ানো, যা বিশেষত উচ্চ-ক্লারিটি হীরা . প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য উপযুক্ত
ভঙ্গুর রুক্ষ পাথর প্রক্রিয়াজাতকরণ:
উন্নত ফাটল বা পরীক্ষাগার-উত্পাদিত হীরা (যার বৃদ্ধির ত্রুটি থাকতে পারে) সহ রুক্ষ হীরার জন্য, অ-যোগাযোগের কাটিয়া ভাঙ্গনের হার উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে পারে .

4. পরিবেশ সুরক্ষা এবং উচ্চ দক্ষতা
সবুজ প্রক্রিয়া:
টেকসই উত্পাদন .}
শক্তি খরচ অপ্টিমাইজেশন:
ডিপিএসএস প্রযুক্তির ফোটো ইলেক্ট্রিক রূপান্তর দক্ষতা 20%-30%(ফ্ল্যাশ ল্যাম্প পাম্পিং কেবল 1%-3}%) . পালস মড্যুলেশন ফাংশনটির সাথে মিলিত {{}} এর সাথে একইভাবে 30%-50}%হ্রাস করা হয়}

এনডি প্রয়োগ: ডায়মন্ড কাটার ক্ষেত্রে ওয়াইএজি লেজার

1. শিল্প হীরা কাটিয়া
বড় হীরার প্রাথমিক কাটা এবং আকার দেওয়া
Efficient segmentation: DPSS Nd:YAG laser can quickly cut large diamonds (>5 ক্যারেট) এবং যান্ত্রিক চাপের কারণে বিভাজনের ঝুঁকি হ্রাস করুন .
সুনির্দিষ্ট শেপিং: জটিল জ্যামিতিক আকারগুলির প্রাথমিক প্রক্রিয়াজাতকরণ (যেমন বহুভুজ এবং বিশেষ আকারের কাঠামো) উচ্চ-শক্তি ঘনত্বের স্পন্দিত লেজারগুলির মাধ্যমে অর্জন করা হয়, পরবর্তী সূক্ষ্ম প্রক্রিয়াজাতকরণের ভিত্তি স্থাপন করে .
{{0} য় গহনা-গ্রেড ডায়মন্ড ফিনিশিং
মুখোমুখি এবং পালিশে লেজার-সহায়তা প্রযুক্তি
উচ্চ-নির্ভুলতার দিকটি: লেজারটি হীরার পৃষ্ঠের মুখের প্রান্তগুলি সঠিকভাবে আবদ্ধ করতে পারে (কোণ ত্রুটি<0.1°) to ensure optical symmetry.
প্রাক-পলিশিং: লেজার মাইক্রো-অ্যাবেশন পরবর্তী যান্ত্রিক পলিশিং সময়কে হ্রাস করতে পারে এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা হ্রাস করতে পারে (আরএ<10 nm).
3. বিশেষ প্রয়োজন প্রক্রিয়াজাতকরণ
ডায়মন্ড মাইক্রো-ড্রিলিং (বৈদ্যুতিন ডিভাইসের জন্য তাপ সিঙ্কগুলির প্রক্রিয়াজাতকরণ)
Drilling without edge collapse: Ultrashort pulse (picosecond level) Nd:YAG laser can avoid thermal damage and achieve micro-holes with a depth-to-diameter ratio of >10:1.
অ্যারে প্রসেসিং: উচ্চ ঘনত্বের গর্ত অ্যারেগুলি (যেমন 1000 গর্ত/সেমি²) গ্যালভানোমিটার সিস্টেমের মাধ্যমে দ্রুত সম্পন্ন করা যায় .
হীরা সরঞ্জাম প্রান্ত প্রক্রিয়াকরণ
লেজার সমাপ্তি: লেজার ন্যানো-স্তরের তীক্ষ্ণতা অর্জনের জন্য প্রান্ত উপাদানটি সঠিকভাবে অপসারণ করতে পারে (প্রান্ত ব্যাসার্ধ<50 nm) and extend tool life.

Dition তিহ্যবাহী কাটিয়া বনাম . লেজার কাটিং

ডায়মন্ড কাটার ক্ষেত্রে, ডিপিএসএস এনডি এর উচ্চ-শক্তি, সুসংগত সবুজ আলো: ইয়াগ লেজারগুলি একটি সুনির্দিষ্ট এবং দক্ষ কাটিয়া পদ্ধতি সরবরাহ করে . traditional তিহ্যবাহী শারীরিক কাটিয়া কৌশলগুলির সাথে তুলনা করে, লেজার কাটিংয়ের পরিমাণ এবং উচ্চতর কাটিয়া যথাযথতা অর্জন করতে পারে} হীরার উপর যে শারীরিক চাপ হ্রাস পেয়েছে, ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে .

লেজার প্রযুক্তির অগ্রগতিগুলি ডায়মন্ড প্রসেসিং শিল্পে বিপ্লবী পরিবর্তন এনেছে এবং ডিপিএসএস এনডি: ওয়াইএজি লেজারগুলি তাদের উচ্চ দক্ষতা, কমপ্যাক্ট এবং নির্ভরযোগ্য ফর্ম্যাট . এর সাথে সলিড-স্টেট লাভ মিডিয়া (এনডি: ওয়াইএজি স্ফটিক) এর জন্য প্রয়োজনীয় ডাইভারের জন্য, কার্যকর ডায়োড পাম্পিং এবং কার্যকর ফ্রিকোয়েন্সি বহুগুণের জন্য এটিতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করেছে, হীরা এবং অন্যান্য শক্ত এবং ভঙ্গুর উপকরণগুলির প্রক্রিয়াজাতকরণ .

যোগাযোগের তথ্য:

আপনার যদি কোনও ধারণা থাকে তবে আমাদের সাথে আমাদের গ্রাহকরা যেখানেই থাকুক না কেন এবং আমাদের প্রয়োজনীয়তাগুলি কী তা বিবেচনা না করে নির্দ্বিধায় আমাদের সাথে কথা বলুন, আমরা আমাদের গ্রাহকদের উচ্চ মানের, কম দাম এবং সেরা পরিষেবা সরবরাহ করার জন্য আমাদের লক্ষ্য অনুসরণ করব .